Produktdetails:
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| Material: | Molybdänkupfer | Dichte: | 9,66 |
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| CTE: | 7.5 | TC: | 220 |
| Anwendung: | Optoelektronik-Pakete | ||
| Markieren: | kupferner Kühlkörper,kupferne Grundplatte |
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Kupfer CuMo Heatspreader Grundplatte Moly, kundengebundene Größen-Kupfer-Molybdän-Hitze-Spreizer
Beschreibung:
Cu-MO ist für das Rollen und das Drücken von Prozessen passend. Thermische Expansion und Wärmeleitfähigkeit sind mit diesem Material. Cu-MO ist viel heller als Cu-w justierbar, damit es für die Luftfahrt- und Raumfahrtanwendungen passender ist.
Vorteile:
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Ausgezeichnetes hermeticity
Ausgezeichnete Flachheit, Oberflächenende und Größensteuerung
Halb fertige oder fertige (Ni/Au überzogen) Produkte verfügbar
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Dieses sind Zusammensetzung in den Anwendungen wie drahtloser Kommunikation, Opto Elektronik, Infahrzeug, WindStromerzeugung, LED, industrieller Maschine ETC… weit verbreitet.
Produktbild:
