Produktdetails:
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| Material: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 | Oberfläche: | Polier-, glänzende, gute Oberflächenrauigkeit |
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| Überzug: | Nickel oder Vergolden | Angebot: | Platte, Blatt, fabrizierte Teile |
| Markieren: | kupferne Hitzespreizer des Molybdäns,Wolframkupferne Hitzespreizer |
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Molybdänkupfer-Molybdänflansche mit hoher thermischer Ausdehnung für HF- und Mikrowellenpakete in der Mikroelektronik
Beschreibung:
Cu / Mo / Cu (CMC) -Kühlkörper, auch als CMC-Legierung bezeichnet, ist ein Sandwich-Struktur- und Flachplatten-Verbundwerkstoff. Es verwendet reines Molybdän als Kernmaterial und ist beidseitig mit reinem Kupfer oder dispersionsgehärtetem Kupfer bedeckt. Außerdem hat der Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kühlkörper einen einstellbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Wärmestabilität.
S-CMC ist ein mehrschichtiges Kupfer- und Molybdän-Plattierungsmetall, das ausgezeichnete Eigenschaften sowohl einen niedrigen CTE als auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Seine höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu anderen Materialien trägt zu hochleistungsfähigen Elektronikgehäusen bei.
Produkteigenschaften:
| Klasse | Dichte g / cm 3 | Thermischer Koeffizient Expansion × 10 -6 (20 ℃) | Wärmeleitfähigkeit W / (M · K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 ( XY ) / 250 ( Z ) |
| CMC121 | 9,54 | 7.8 | 260 ( XY ) / 210 ( Z ) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 ( XY ) / 190 ( Z ) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 ( XY ) / 180 ( Z ) |
| CMC13 / 74/13 | 9,88 | 5.6 | 200 ( XY ) / 170 ( Z ) |
Anwendung:
Cu / Mo / Cu (CMC) -Kühlkörper finden bei Wolfram-Kupferkühlkörpern ähnliche Anwendungen. Es kann als thermische Montageplatte, Chipträger für Mikrowellen, Flansche und Rahmen für HF, Laserdiodengehäuse, LED-Gehäuse, BGA-Gehäuse und GaAs-Gerätehalterungen usw. verwendet werden.
S-CMC-Kühlkörper können in drahtlosen Kommunikationsverpackungen, Optoelektronikverpackungen usw. verwendet werden.
Verwandte Produkte:
Wir bieten auch Wolframkupferkühlkörper (WCu), Molybdänkupfer (MoCu), Kupfermolybdänkupfer (Cu / Mo / Cu), Kupfermolybdänkupferkupfer (Cu / MoCu / Cu) oder gefertigte Teile für Mikroelektronikgehäuse und Leistungsgeräte an.
