Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Material: | kupfern/moly Kupfer/Kupfer | Dichte: | 9,5 |
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| CTE: | 7,3 | TC: | 170 |
| Markieren: | Wolframkupferne Hitzespreizer,kupferne Molybdänhitzebasis |
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Hermetischer leistungsstarker Kühlkörper des Paket-Elektronik-Material-Cu/MoCu/Cu
Beschreibung:
| Grad | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
| CPC141 | 9,5 | 7,3 |
280 (X-Y)/170 (Z) |
| CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (X-Y)/250 (Z) |
Anwendung:
Sie kann als thermische Montageplatten, Chip-Carrier für Mikrowelle, Flansche und Rahmen für Rf verwendet werden, Laserdiodepakete, LED-Pakete, BGA-Pakete und GaAs-Gerätberge etc.
Produktbild:
