Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Material: | CPC111, CPC232, CPC141, CPC300 | Oberfläche: | Polier-, glänzende, gute Oberflächenrauigkeit |
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| Überzug: | Nickel oder Vergolden | Angebot: | Platte, Blatt, fabrizierte Teile |
| Markieren: | Wolframkupferne Hitzespreizer,kupferne Molybdänhitzebasis |
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Nickel überzogene Gold überzogene gute Fördermaschinen der Laminierungs-Cu/Mo70Cu/Cu in den Geräten der hohen Leistung
Beschreibung:
Cu/MoCu/Cu (CPC) ist eine Sandwichzusammensetzung wie Cu/Mo/Cu einschließlich eine MO-Culegierungs-Kernschicht und zwei kupferne plattierte Schichten. Das Verhältnis der Stärke im Cu: MO-Cu: Cu kann unterschieden werden. Es hat höhere Wärmeleitfähigkeit als das von W (MO) - Cu, Cu/Mo/Cu und ist billiger, also vergleichbares Sprechen, hat es höheres Preisqualitätsverhältnis.
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| CPC141 | 9,5 | 7,3 | 280 (X-Y) /170 (Z) |
Anwendung:
Cu/MoCu/Cu (CPC) kann als thermische Montageplatten, Chip-Carrier für Mikrowelle, Flansche und Rahmen für Rf verwendet werden, Laserdiodepakete, LED-Pakete, BGA-Pakete und GaAs-Gerätberge etc.
Wenn Sie Interesse über andere Zusammensetzung von CPC wie CPC232, CPC111, CPC300 und anderem Inhalt haben, können Sie mit uns frei in Verbindung treten.
Verwandte Produkte:
Wir bieten Wolfram kupfernen Kühlkörper (WCu), Molybdän kupfernes Produkt, kupfernes Molybdänkupfer (Cu/Mo/Cu), kupferne an Blätter des Molybdänkupferkupfers (Cu/MoCu/Cu) oder fabrizierte Teile für die verpackende Mikroelektronik und die Starkstromgeräte auch.
