Produktdetails:
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| Material: | Molybdänkupfer | Dichte: | 9,5 |
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| CTE: | 11,5 | TC: | 230-270 |
| Markieren: | Wolframkupferne Hitzespreizer,kupferne Molybdänhitzebasis |
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Hohe Hitze-Spreizer der Wärmeableitungs-hermetische Paket-Elektronik-Mo50Cu50 für IC-Pakete
Beschreibung:
MO-Cukühlkörpermaterial ist eine Zusammensetzung des Molybdäns und Kupfer, sein Koeffizient der thermischen Expansion und Wärmeleitfähigkeit können justiert werden, um viele verschiedenen Materialien zusammenzubringen, hat sie niedrigere Dichte, aber sein CTE ist höher als W-Cu.
Vorteile:
Hohe Wärmeleitfähigkeit, da keine Sinternzusätze benutzt worden sind
Ausgezeichnetes hermeticity
Verhältnismäßig kleine Dichte
Stampable-Blätter verfügbar (MO-Inhalt nicht mehr als 75 WT %)
Halb fertige oder fertige (Ni/Au überzogen) Teile verfügbar
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Diese Zusammensetzung sind in den Anwendungen wie Mikrowellenfördermaschinen, keramische Substratfördermaschinen, Laserdiodeberge, optische Pakete, Energiepakete, Schmetterlingspakete und Kristallfördermaschinen für Festkörperlaser, etc. weit verbreitet.
Produktbild:
