Produktdetails:
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| Grad:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Oberfläche:: | Niedrige Oberflächenrauigkeit |
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| Abmessungen:: | Basiert auf Kundenanforderungen | Überziehen:: | Vernickelung und Gold, die plaing sind |
| Form:: | Unterlegscheiben oder Blätter oder fabrizierte Teile | ||
| Markieren: | Molybdänelement,mocu Kühlkörper |
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Genaue Platten-hohe Wärmeleitfähigkeit 70MoCu Toleranz-AG für IGBT in EV-/HEV-Industrie
Beschreibung:
Mit Technologieentwicklung gibt es mehr Bedarf an der höheren Energie in den kleineren Mikroelektronikkomponenten. Dieses erhöhen auch die Anforderungen für Wärmeableitung.
Für empfindliche Komponenten zur Gebrauchsmetallzusammensetzung wie Molybdänkupfermaterial ist- eine kluge Wahl.
Vorteile:
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendungen:
Molybdänkupfer ist auf den verschiedenen Gebieten wie Optoelektronik, Hochfrequenzanwendungen, Leistungselektronik und Mikroelektronik benutzt worden.
In diesen Sektoren werden sie häufig herein unterhalb der Komponenten wie eingesetzt:
Transistoren GaN/GaAs
Keramikgehäuse benutzt auf Mikrowelle und Rf-Gebieten
Komponenten in der Mobilfunkbasisstation der Telekommunikation
Starke LED
IGBT-Module für EV/HEV und stationäre Transformatoren
