Produktdetails:
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Material: | 75% Wolfram, 25% Kupfer | Sortiert: | Kundenspezifische |
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Dichte: | 14,5 g/cm3 | Härte: | 195HB Kgf/mm2≥ |
Widerstandskraft: | 4,5 µΩ.cm≤ | IACS: | 38%≥ |
Biegefestigkeit: | 885 Mpa≥ | ||
Markieren: | kupferner Wolfram,kupferne Wolfram-edm Elektroden |
Flache freie Räume W75Cu25 des hohen Zustimmungs-Wolframkupfers
WCu-Legierung ist die Zusammensetzung des Wolframs und des Kupfers, die die ausgezeichneten Leistungen des Wolframs und des Kupfers, wie hitzebeständige, entfernen-beständige, Intensitäts-, ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfähigkeit besitzen. WCu-Legierung ist einfach maschinell bearbeitet zu werden. WCu-Legierung wird allgemein in solchen Industrien wie Maschine, elektrische Leistung, Elektron, Metallurgie, Raumflug und Luftfahrt verwendet. Unter Verwendung CIP-Bildung werden gesintertes Wolframskelett und kupferne (silberne) Technologie-, große und spezielleformprodukte Einsickerns von WCu-Zusammensetzungen mit 6-90 Prozent Kupfer, wie elektrische Kontakte, Elektrode, refraktäre Teile, Kühlkörper produziert und Teile der Rakete, können wir WCu-Legierungsplattenmaterial, Schläuche, Platte und andere kleine Produkte auch produzieren durch die drückende, Verdrängungsdrücken und MIM Form.
Vorteile
Höhere Wärmeleitfähigkeit
Niedrige thermische Expansion
Hoher Bogenwiderstand kombinierte mit guter elektrischer Leitfähigkeit
Anwendungen
1.For die Funkenabnutzung von stirbt am Hartmetall und für die Herstellung des Hochgeschwindigkeitsstahls und der Schalter und tritt in den elektrischen Geräten der Hochs und Tiefs-Spannung in Verbindung.
Schweißen 2.Resistance
Die hohe machen körperliche und mechanische Eigenschaften sowie thermische und elektrische Leitfähigkeit, von refraktären Metallzusammensetzungen Wolfram Kupferlegierung sehr passend für, zu sterben Einsätze und Elektrodeneinfassungen, Blitz und Kolbenschweißen stirbt und heißes Stören. Sie können Wärmebilanzprobleme auch lösen.
Kupferner Wolframtechnische Daten
Ordnen Sie kein | Chemikalie | Zusammensetzung % | Dichte | Härte | Widerstandskraft | IACS | Biegefestigkeit | |
Cu | Verunreinigung | Wolfram | g/cm3≥ | HB Kgf/mm2≥ | µΩ.cm≤ | %≥ | Mpa≥ | |
W50/Cu50 | 50±2.0 | 0,5 | Balance | 11,85 | 115 | 3,2 | 54 | |
W55/Cu45 | 45±2.0 | 0,5 | Balance | 12,3 | 125 | 3,5 | 49 | |
W60/Cu40 | 40±2.0 | 0,5 | Balance | 12,75 | 140 | 3,7 | 47 | |
W65/Cu35 | 35±2.0 | 0,5 | Balance | 13,3 | 155 | 3,9 | 44 | |
W70/Cu30 | 30±2.0 | 0,5 | Balance | 13,8 | 175 | 4,1 | 42 | 790 |
W75/Cu25 | 25±2.0 | 0,5 | Balance | 14,5 | 195 | 4,5 | 38 | 885 |
W80/Cu20 | 20±2.0 | 0,5 | Balance | 15,15 | 220 | 5,0 | 34 | 980 |
W85/Cu15 | 15±2.0 | 0,5 | Balance | 15,9 | 240 | 5,7 | 30 | 1080 |
W90/Cu10 | 10±2.0 | 0,5 | Balance | 16,75 | 260 | 6,5 | 27 | 1160 |