Produktdetails:
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Material: | kupfern/moly Kupfer/Kupfer | Dichte: | 9,2 |
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CTE: | 9,5 | TC: | 260 |
Anwendung: | Rf-Starkstromgerät-Paket | ||
Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
Cu/Mo70Cu/Kühlkörper und Unterlegscheiben des Cu-(CPC) für Gerät der hohen Leistung
Beschreibung:
Grad | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
CPC141 | 9,5 | 7,3 |
280 (X-Y)/170 (Z) |
CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (X-Y)/250 (Z) |
Anwendung:
Typische Anwendungen: Mikrowellenfördermaschinen und Kühlkörper, BGA-Pakete, LED-Pakete, GaAs-Gerätberg, Mobilfunksender.
Produktbild: