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Cu/Mo70Cu/Cu Kühlkörper und Unterlegscheiben CPC Mocu für Gerät der hohen Leistung

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Danke für das Versehen ich mit den erfüllten Produkten und sehr dem durchdachten Service! Wir bestellen wieder!

—— Roy Hilliard

Die MoCu-Auflagen sind geprüft worden und angebracht worden bereits zu den Komponenten. Wollte gerade Sie informieren sie sind ziemlich eindrucksvoll. Entsprechen Sie vollständig unseren Qualitätsstandards!

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Cu/Mo70Cu/Cu Kühlkörper und Unterlegscheiben CPC Mocu für Gerät der hohen Leistung

Großes Bild : Cu/Mo70Cu/Cu Kühlkörper und Unterlegscheiben CPC Mocu für Gerät der hohen Leistung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	JBNR
Modellnummer:	CPC141, CPC232, CPC300

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Verhandlung
Preis:	Negotiable
Verpackung Informationen:	wie Kunde forderte
Lieferzeit:	15 Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, T/T, Western Union

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Material:	kupfern/moly Kupfer/Kupfer	Dichte:	9,2
CTE:	9,5	TC:	260
Anwendung:	Rf-Starkstromgerät-Paket
Markieren:	kupferne Grundplatte , Kupferblockkühlkörper

Cu/Mo70Cu/Kühlkörper und Unterlegscheiben des Cu-(CPC) für Gerät der hohen Leistung

Beschreibung:

Cu/Mo70Cu/Cu ist des Sandwiches dem von Cu/Mo/Cu mit einer Mo70-Cu Legierungs-Kernschicht und zwei kupfernen plattierten Schichten ein zusammengesetztes Ähnliches. Das Verhältnis der Stärke im Cu: MO-Cu: Cu ist 1: 4: 1. Es hat verschiedenes CTE in x- und y-Richtung, mit höherer Wärmeleitfähigkeit als die von Cu &Cu/Mo/Cu W (MO) und weniger teures. Alle Arten Cu-/Mo70Cu/Cublätter können in Komponenten gestempelt werden.

Vorteile:
in Komponenten als CMC gestempelt zu werden 1.More leicht,
starkes Abbinden der Schnittstelle 2.Very, das Schock der Hitze wiederholt widerstehen kann 850℃
Wärmeleitfähigkeit 3.Higher und preiswerter

Magnetismus 4.No

Produkt-Eigenschaften:

Grad

Dichte g/cm3

Koeffizient von Thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

Koeffizient von Thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

CPC141

9,5

7,3

280 (X-Y)/170 (Z)