Produktdetails:
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Material: | W90Cu10, W85Cu15, W80Cu20, W75Cu25, W70Cu30 | Oberfläche: | Zu polierender freier Raum, Sand gesprengt |
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Überzug: | Nickel oder Vergolden | Angebot: | Platte, Würfel, Blatt, fabrizierte Teile |
Hermeticity: | Niedrige Porosität | ||
Markieren: | Wolframkupferne Hitzespreizer,kupferne Molybdänhitzebasis |
Tosa-Paket-Schmetterlings-Paket-Empfänger-Übermittler-abstimmbare Laser Basis W90cu10 W85cu15 Cuw
Beschreibung:
Wolframkupferner Kühlkörper wird für die Übertragung der Hitze benutzt, die in den Mikroelektronischen Komponenten erzeugt wird, um thermischen Schaden zu verhindern.
Wolframkupferner Kühlkörper ist eine Zusammensetzung des Wolframs und des Kupfers, also können die thermischen Vorteile des Kupfers und die sehr niedrigen Expansionseigenschaften des Wolframs justiert werden, um verschiedene Bedingungen zu erfüllen.
Die Kombination dieser Ergebnisse mit zwei Materialien in den Eigenschaften der thermischen Expansion ähnlich denen des Silikonkarbid-, Aluminiumoxyds und des Berylliumoxids, benutzt als Chips und Substrate.
Vorteile:
1. Hohe Wärmeleitfähigkeit
2. Ausgezeichnetes hermeticity
3. Ausgezeichnete Flachheit, Oberflächenende und Größensteuerung
4. Halb fertige oder fertige (Ni/Au überzogen) Produkte verfügbar
5. Niedrige Porosität
Produkt-Eigenschaften:
Grad | W-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Anwendung:
Sie werden weitgehend als thermische Montageplatten, Chip-Carrier, Wolframkupferne Flansche und Rahmen für Rf, lichtemittierende Dioden und Detektoren, Laserdiodepakete wie Impuls, einzelner Emitter, Stangen und komplexe Träger für Optoelektronikverstärker, Empfänger, Übermittler, abstimmbare Laser, etc. benutzt.