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Hightech- hermetische Paket-Elektronik MoCu, elektronische Verpackungsmaterialien

Bescheinigung
Gute Qualität Kühlkörper en ventes
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—— Roy Hilliard

Die MoCu-Auflagen sind geprüft worden und angebracht worden bereits zu den Komponenten. Wollte gerade Sie informieren sie sind ziemlich eindrucksvoll. Entsprechen Sie vollständig unseren Qualitätsstandards!

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Hightech- hermetische Paket-Elektronik MoCu, elektronische Verpackungsmaterialien

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Großes Bild :  Hightech- hermetische Paket-Elektronik MoCu, elektronische Verpackungsmaterialien

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: JBNR
Modellnummer: 50MoCu, 60MoCu, 70MoCu, 85MoCu

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Verhandlung
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: wie Kunde forderte
Lieferzeit: 25 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: Molybdänkupfer Dichte: 9.9
CTE: 7 TC: 170-190
Überzug: Silver Name: elektronische Verpackungsmaterialien
Markieren:

Wolframkupferne Hitzespreizer

,

kupferne Molybdänhitzebasis

 

High-Teche elektronische Verpackungsmaterialien MoCu mit Versilberung

 

 

Beschreibung:

Die MoCu-Zusammensetzungs-Ausstellungskombinationseigenschaften wie hohe elektrische und Wärmeleitfähigkeiten, niedriges CTE, antimagnetische, gute Hochtemperaturleistung und etc. verglichen mit traditionellen Verpackungsmaterialien, haben sie eine hohe Wärmeleitfähigkeit und ihr CTEs kann, indem man das Mo-/Cuverhältnis hergestellt werden justiert, um die von nah zusammenzubringen, sterben Materialien.

Verglichen mit WCu-Materialien, die auch hohe Wärmeleitfähigkeit genießen und veränderbare CTE sind, haben MoCu-Materialien eine niedrigere Dichte. 

 

 

Vorteile:

1. Diese hohe Wärmeleitfähigkeit der Molybdänkupferfördermaschinen-/-kühlkörpereigenschaft und ausgezeichnetes hermeticity.

2. Kupferne Fördermaschinen des Molybdäns sind 40% Feuerzeug als vergleichbare Wolframkupferzusammensetzung.

 

 

Produkt-Eigenschaften:

Grad MO-Inhalt Dichte g/cm3

Koeffizient von Thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

Wärmeleitfähigkeit mit (M·K)
85MoCu 85±2% 10,0 7 160 (25℃)/156 (100℃)
70MoCu 70±2% 9,8 7 200 (25℃)/196 (100℃)
60MoCu 60±2% 9,66 7,5 222 (25℃)/217 (100℃)
50MoCu 50±2% 9,5 10,2 250 (25℃)/220 (100℃)

 

 

Anwendung:

Kupferne in den Mikrowellenfördermaschinen weitgehend verwendet zu werden Zusammensetzungen des Molybdäns, keramische Substratfördermaschinen, Laserdiodeberge, optische Pakete, Energiepakete, Schmetterlingspakete und Kristallfördermaschinen für Festkörperlaser, etc.

 

 

Produktbild:

Hightech- hermetische Paket-Elektronik MoCu, elektronische Verpackungsmaterialien

Kontaktdaten
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Ansprechpartner: erin

Telefon: +8613873213272

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