Produktdetails:
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| Material: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 | Oberfläche: | Polier-, glänzende, gute Oberflächenrauigkeit |
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| Überzug: | Nickel oder Vergolden | Angebot: | Platte, Blatt, fabrizierte Teile |
| Markieren: | kupferne Hitzespreizer des Molybdäns,Wolframkupferne Hitzespreizer |
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Ausgezeichnetes CTE und hoher TC keine Lücken der CMC-Hitze-Spreizers für hermetische Pakete
Beschreibung:
Kühlkörper Cu/Mo/Cu (CMC), alias CMC-Legierung, ist ein strukturiertes Sandwich und Flachbildschirmverbundwerkstoff. Es benutzt reines Molybdän als die Mittellage und wird mit reinem Kupfer oder Streuung verstärktem Kupfer auf beiden Seiten bedeckt. Außerdem hat kupferner Molybdänkupferkühlkörper justierbaren Ausdehnungskoeffizienten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Wärmebeständigkeit.
S-CMC ist ein vielschichtiges plattiertes Metall des Kupfers und des Molybdäns, das ein ausgezeichnetes Eigentum niedriges CTE und hohe Wärmeleitfähigkeit hat. Seine höhere Wärmeleitfähigkeit, die mit anderer gleicher Art Materialien verglichen wird, trägt zu in hohem Grade angetriebenen elektronischen Paketen bei.
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 (X-Y) /250 (Z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 (X-Y) /210 (Z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 (X-Y) /190 (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 (X-Y) /180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 (X-Y) /170 (Z) |
Anwendung:
Kühlkörper Cu/Mo/Cu (CMC) hat ähnliche Anwendungen mit Wolframkupferkühlkörpern. Er kann als thermische Montageplatten, Chip-Carrier für Mikrowelle, Flansche und Rahmen für Rf verwendet werden, Laserdiodepakete, LED-Pakete, BGA-Pakete und GaAs-Gerätberge etc.
Kühlkörper S-CMC kann im drahtlosen Kommunikationsverpacken, in Opto Elektronik benutzt werden, die etc. verpacken.
Verwandte Produkte:
Wir bieten Wolfram kupfernen Kühlkörper (WCu), Molybdän kupfernes Produkt, kupfernes Molybdänkupfer (Cu/Mo/Cu), kupferne an Blätter des Molybdänkupferkupfers (Cu/MoCu/Cu) oder fabrizierte Teile für die verpackende Mikroelektronik und die Starkstromgeräte auch.
