|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Grad:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Oberfläche:: | Niedrige Oberflächenrauigkeit |
|---|---|---|---|
| Abmessungen:: | Basiert auf Kundenanforderungen | Überziehen:: | Vernickelung und Gold, die plaing sind |
| Form:: | Unterlegscheiben oder Blätter oder fabrizierte Teile | ||
| Markieren: | Molybdänelement,mocu |
||
Ausgezeichnetes Hermeticity durch Nickel und Vergolden Mocu-Kühlkörper für Rf-Verstärker
Beschreibung:
Mit Technologieentwicklung gibt es mehr Bedarf an der höheren Energie in den kleineren Mikroelektronikkomponenten. Dieses erhöhen auch die Anforderungen für Wärmeableitung.
Für empfindliche Komponenten zur Gebrauchsmetallzusammensetzung wie Molybdänkupfermaterial ist- eine kluge Wahl.
Fallstudie:
Für Radarsysteme benötigen unsere Kunden Gewohnheit-förmigen Elektronikkühlkörper für seine Kanäle.
Die Maße des Teils ist ungefähr 0.2mm Stärke, 4.5mm Breite und 6.8mm Länge.
Um eine gute Wärmeleitfähigkeit zu erreichen, bieten wir 70Mo30Cu für seine Anwendung an.
Der Molybdänkupferkühlkörper ist das Nickel überzogen basiert auf der Spezifikation in SAE AMS-C26074 und Gold überzogen basiert auf
Spezifikation Mil-G-45204C.
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Molybdänkupfer ist auf den verschiedenen Gebieten wie Optoelektronik, Hochfrequenzanwendungen, Leistungselektronik und Mikroelektronik benutzt worden.
In diesen Sektoren werden sie häufig herein unterhalb der Komponenten wie eingesetzt:
Transistoren GaN/GaAs
Keramikgehäuse benutzt auf Mikrowelle und Rf-Gebieten
Komponenten in der Mobilfunkbasisstation der Telekommunikation
Starke LED
IGBT-Module für EV/HEV und stationäre Transformatoren
