Hitze-Spreizer-hermetische Paket-Elektronik der Fördermaschinen-CPC141 kein Magnetismus
Ausführliche Produkt-Beschreibung
| Material: |
kupfern/moly Kupfer/Kupfer |
Dichte: |
9,5 |
| CTE: |
7,3 |
TC: |
170 |
| Markieren: |
kupferne Hitzespreizer des Molybdäns, kupferne Molybdänhitzebasis |
Träger CPC141/Hitze-Spreizer/Flansch für hermetische Pakete und Mikroelektronische Pakete
Beschreibung:
CPC ist des Sandwiches dem von Cu/Mo/Cu einschließlich eine Mo70-Cu Legierungs-Kernschicht und zwei kupferne plattierte Schichten ein zusammengesetztes Ähnliches. Das Verhältnis der Stärke im Cu: MO-Cu: Cu ist 1:4: 1. Es hat verschiedenes CTE in x- und γrichtung, mit höherer Wärmeleitfähigkeit als die von W (MO) - Cu u. Cu/Mo/Cu und weniger teures. Alle Arten Cu-/Mo70Cu/Cublätter können in Komponenten gestempelt werden.
Vorteile:
in Komponenten als CMC gestempelt zu werden 1.More leicht,
starkes Abbinden der Schnittstelle 2.Very, das Schock der Hitze wiederholt widerstehen kann 850℃
Wärmeleitfähigkeit 3.Higher und preiswerter
Magnetismus 4.No
Produkt-Eigenschaften:
| Grad |
Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal
Expansion ×10-6 (20℃)
|
Koeffizient von Thermal
Expansion ×10-6 (20℃)
|
| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (X-Y)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (X-Y)/250 (Z) |
Anwendung:
Typische Anwendungen: Mikrowellenfördermaschinen und Kühlkörper, BGA-Pakete, LED-Pakete, GaAs-Gerätberg.
Produktbild:
