Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Material: | Wolframkupfer | Dichte: | 16,4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7,2 | TC: | 180-190 |
| Marke: | JBNR | Anwendung: | elektronisches Verpacken |
| Markieren: | Wolframkupferne Hitzespreizer,kupferne Molybdänhitzebasis |
||
Kupferner Wolfram (WCu/CuW)/Molybdän-Kupfer (MoCu/CuMo)/Kupfer-Molybdän-elektronische Verpackungsmaterialien
Beschreibung:
Kupferner Wolfram sind Zusammensetzungen des Wolframs und des Kupfers. Indem wir den Inhalt des Wolframs justieren, können wir seinen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) entwerfen lassen, um die von Materialien wie Keramik (Al2O3, BeO) zusammenzubringen, Halbleiter (Si) und Metalle (Kovar), etc.
Kupferlegierung des Molybdäns ist ein Verbundwerkstoff des Molybdäns und des Kupfers, das justierbaren Ausdehnungskoeffizienten und Wärmeleitfähigkeit hat. Aber die Dichte des Molybdänkupfers ist viel kleiner als Wolframkupfer. Deshalb ist Kupferlegierung des Molybdäns passender für Aerospace und anderes Felder.
Vorteile:
1. Hohe Wärmeleitfähigkeit
2. Ausgezeichnetes hermeticity
3. Stampable-Blätter verfügbar
4. Halb fertige oder fertige (Ni/Au/Ag/NiPd/Au überzogen) Produkte verfügbar
5. Niedrig Lücke
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | W-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Unsere Produkte sind in den Anwendungen wie Kühlkörper, Hitzespreizer, Unterlegscheibe, Laserdiode submount, Substraten, Grundplatte, Flansch, Chip-Carrier, optischer Bank, etc. weit verbreitet.
Produktbild:
