Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Grad:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Oberfläche:: | Niedrige Oberflächenrauigkeit |
|---|---|---|---|
| Abmessungen:: | Basiert auf Kundenanforderungen | Überziehen:: | Vernickelung und Gold, die plaing sind |
| Form:: | Unterlegscheiben oder Blätter oder fabrizierte Teile | ||
| Markieren: | Molybdänelement,mocu |
||
Molybdän-Kupfer-Kühlkörper der Stärke-0.2mm Gold überzogener für Mikrowellen-Pakete
Beschreibung:
Mit Technologieentwicklung gibt es mehr Bedarf an der höheren Energie in den kleineren Mikroelektronikkomponenten. Dieses erhöhen auch die Anforderungen für Wärmeableitung.
Für empfindliche Komponenten zur Gebrauchsmetallzusammensetzung wie Molybdänkupfermaterial ist- eine kluge Wahl.
Molybdänkupfer ist eine Zusammensetzung mit Molybdän und Kupfer. Indem wir zusammen diese zwei Materialien kombinieren, können wir justierbares CTE und TE haben. Wenn Sie irgendeinen Zweifel haben über, wie man Materialien, Sie kann zu uns kommen wählt, gibt unser Ingenieur Ihnen Hinweise.
Vorteile:
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendungen:
Molybdänkupfer ist auf den verschiedenen Gebieten wie Optoelektronik, Hochfrequenzanwendungen, Leistungselektronik und Mikroelektronik benutzt worden.
In diesen Sektoren werden sie häufig herein unterhalb der Komponenten wie eingesetzt:
Transistoren GaN/GaAs
Keramikgehäuse benutzt auf Mikrowelle und Rf-Gebieten
Komponenten in der Mobilfunkbasisstation der Telekommunikation
Starke LED
IGBT-Module für EV/HEV und stationäre Transformatoren
