Produktdetails:
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| Material: | Molybdänkupfer | Dichte: | 9,5 |
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| CTE: | 10,2 | TC: | 220-250 |
| Überzug: | Nickel und Gold | Name: | elektronische Verpackungsmaterialien |
| Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
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Kühlkörper-Molybdän-Kupfer-elektronisches Verpackungsmaterial
Beschreibung:
MoCu-Legierungskühlkörper ist eine Zusammensetzung, die von MO und vom Cu gemacht wird. Ähnlich W-Cu, CTE von MO-Cu kann indem die Justage der Zusammensetzung auch hergestellt werden. Aber MO-Cu ist viel heller als W-Cu, damit es für die Luftfahrt- und Raumfahrtanwendungen passender ist.
Vorteile:
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Ausgezeichnetes hermeticity
Ausgezeichnete Flachheit, Oberflächenende und Größensteuerung
Halb fertiges oder fertiges (Ni/Au überzogen) Produkte availabl
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Unsere Produkte sind in den Anwendungen wie Kühlkörper, Hitzespreizer, Unterlegscheibe, Laserdiode submount, Substraten, Grundplatte, Flansch, Chip-Carrier, optischer Bank, etc. weit verbreitet.
Produktbild:
