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| Material: | Kupfer/moly/Kupfer | Dichte: | 9,66 |
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| CTE: | 6,8 | TC: | 190 |
| Markieren: | kupferne Hitzespreizer des Molybdäns,Wolframkupferne Hitzespreizer |
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Cu-/Mo/Cufördermaschine der hermetischen materieller CMC Flansch Paket-Elektronik-
Beschreibung:
Fördermaschine Cu/Mo/Cu (CMC), alias CMC-Legierung, ist ein strukturiertes Sandwich und Flachbildschirmverbundwerkstoff. Es benutzt reines Molybdän als die Mittellage und wird mit reinem Kupfer oder Streuung verstärktem Kupfer auf beiden Seiten bedeckt. Außerdem hat kupferner Molybdänkupferkühlkörper justierbaren Ausdehnungskoeffizienten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Wärmebeständigkeit.
| Grad | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 (X-Y)/250 (Z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 (X-Y)/210 (Z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 (X-Y)/190 (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6,0 | 220 (X-Y)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 (X-Y)/170 (Z) |
Anwendung:
Kühlkörper Cu/Mo/Cu (CMC) hat ähnliche Anwendungen mit Wolframkupferkühlkörpern. Er kann als thermische Montageplatten, Chip-Carrier für Mikrowelle, Flansche und Rahmen für Rf verwendet werden, Laserdiodepakete, LED-Pakete, BGA-Pakete und GaAs-Gerätberge etc.
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