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Sandwich strukturierter Flachbildschirm, Molybdän-kupferne Molybdän-Hitze-Verteiler

Bescheinigung
Gute Qualität Kühlkörper en ventes
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Danke für das Versehen ich mit den erfüllten Produkten und sehr dem durchdachten Service! Wir bestellen wieder!

—— Roy Hilliard

Die MoCu-Auflagen sind geprüft worden und angebracht worden bereits zu den Komponenten. Wollte gerade Sie informieren sie sind ziemlich eindrucksvoll. Entsprechen Sie vollständig unseren Qualitätsstandards!

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Sandwich strukturierter Flachbildschirm, Molybdän-kupferne Molybdän-Hitze-Verteiler

China Sandwich strukturierter Flachbildschirm, Molybdän-kupferne Molybdän-Hitze-Verteiler fournisseur

Großes Bild :  Sandwich strukturierter Flachbildschirm, Molybdän-kupferne Molybdän-Hitze-Verteiler

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: JBNR
Zertifizierung: ISO9001
Modellnummer: HCCM001

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Verhandlung
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Holzverpackungen
Zahlungsbedingungen: D/P, L/C, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5ton pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 Oberfläche: Polier-, glänzende, gute Oberflächenrauigkeit
Überzug: Nickel oder Vergolden Angebot: Platte, Blatt, fabrizierte Teile
Markieren:

kupferne Hitzespreizer des Molybdäns

,

kupferne Molybdänhitzebasis

Justierbares hohes TC Sandwich CTE strukturiert und Flachbildschirm CuMoCu-Laminierung für drahtloses Kommunikations-Paket

 

Beschreibung:

Kühlkörper Cu/Mo/Cu (CMC), alias CMC-Legierung, ist ein strukturiertes Sandwich und Flachbildschirmverbundwerkstoff. Es benutzt reines Molybdän als die Mittellage und wird mit reinem Kupfer oder Streuung verstärktem Kupfer auf beiden Seiten bedeckt. Außerdem hat kupferner Molybdänkupferkühlkörper justierbaren Ausdehnungskoeffizienten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Wärmebeständigkeit.

S-CMC ist ein vielschichtiges plattiertes Metall des Kupfers und des Molybdäns, das ein ausgezeichnetes Eigentum niedriges CTE und hohe Wärmeleitfähigkeit hat. Seine höhere Wärmeleitfähigkeit, die mit anderer gleicher Art Materialien verglichen wird, trägt zu in hohem Grade angetriebenen elektronischen Paketen bei.

 

Produkt-Eigenschaften: 

Grad Dichte g/cm3

Koeffizient von Thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

Wärmeleitfähigkeit mit (M·K)
CMC111 9,32 8,8 305 (X-Y) /250 (Z)
CMC121 9,54 7,8 260 (X-Y) /210 (Z)
CMC131 9,66 6,8 244 (X-Y) /190 (Z)
CMC141 9,75 6 220 (X-Y) /180 (Z)
CMC13/74/13 9,88 5,6 200 (X-Y) /170 (Z)

 

Sandwich strukturierter Flachbildschirm, Molybdän-kupferne Molybdän-Hitze-Verteiler

Anwendung:

Kühlkörper Cu/Mo/Cu (CMC) hat ähnliche Anwendungen mit Wolframkupferkühlkörpern. Er kann als thermische Montageplatten, Chip-Carrier für Mikrowelle, Flansche und Rahmen für Rf verwendet werden, Laserdiodepakete, LED-Pakete, BGA-Pakete und GaAs-Gerätberge etc.

Kühlkörper S-CMC kann im drahtlosen Kommunikationsverpacken, in Opto Elektronik benutzt werden, die etc. verpacken.

Kontaktdaten
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Ansprechpartner: admin

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