Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grad:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Oberfläche:: | Überzogen oder unplated |
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| Abmessungen:: | Basiert auf Kundenanforderungen | Überziehen:: | Vernickelung und Gold, die plaing sind |
| Form:: | Unterlegscheiben oder Blätter oder fabrizierte Teile | ||
| Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
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MoCu-Fördermaschinen für hohe Zuverlässigkeits-keramische Substrate und kritische Glas-zu-Metallschnittstellen
Beschreibung:
Kupferlegierung des Molybdäns ist ein Verbundwerkstoff des Molybdäns und des Kupfers, das justierbaren Koeffizienten der thermischen Expansion und Wärmeleitfähigkeit hat. Aber die Dichte des Molybdänkupfers ist viel kleiner als Wolframkupfer. Deshalb ist Kupferlegierung des Molybdäns passender für Aerospace und anderes Felder.
Vorteile:
1. Grundplatten dieses Molybdänkupfers kennzeichnen hohe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnetes hermeticity.
2. Kupferne Flansche des Molybdäns sind 40% Feuerzeug als vergleichbare Wolframkupferzusammensetzung.
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Vorteile:
Mo/Cu bietet die folgenden Vorteile unseren Kunden an:
stellte thermische Expansion her, um Ihre spezifischen Entwurfskriterien zu erfüllen
Leistung der am höchsten thermisch/elektrischen Leitfähigkeit verfügbar für dieses Material
hervorragende thermisch-mechanische Stabilität
kritische Maßtoleranz und Oberfläche beenden Steuerung
Aufdampfenfähigkeit einschließlich die Prozesse des elektrolytischen, electroless und Dünnfilms, zum von Ihrer Spezifikationen Feinpartikelgröße zu treffen verfügbar für kritischen Rand und thermische Einheitlichkeitsspezifikation
A vierzig-Prozent-Gewichtseinsparungen verglichen mit W/Cu
Anwendung:
Sind kupferne Hitzespreizer des Molybdäns in den Anwendungen wie Mikrowellenfördermaschinen, keramische Substratfördermaschinen, Laserdiodeberge, optische Pakete, Energiepakete, Schmetterlingspakete und Kristallfördermaschinen für Festkörperlaser, etc. weit verbreitet.
