Produktdetails:
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| Material: | Molybdänkupfer | Dichte: | 9,8 |
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| CTE: | 9,1 | TC: | 180-200 |
| Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
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Vernickeln Sie überzogene elektronische Verpackungsmaterialien 70MoCu und Kühlkörper für Rf-/Millivolt-Pakete
Beschreibung:
Es ist eine Zusammensetzung, die von MO und vom Cu gemacht wird. Ähnlich W-Cu, CTE von MO-Cu kann indem die Justage der Zusammensetzung auch hergestellt werden. Aber MO-Cu ist viel heller als W-Cu, damit es für die Luftfahrt- und Raumfahrtanwendungen passender ist.
Vorteile:
Die hohe Wärmeleitfähigkeit wegen keiner Sinternzusätze wurden verwendet
Ausgezeichnetes hermeticity
Verhältnismäßig kleine Dichte
Stampable-Blätter verfügbar (MO-Inhalt nicht mehr als 75wt.%)
Halb fertige oder fertige (Ni/Au überzogen) Teile verfügbar
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Dieses sind Zusammensetzung in den Anwendungen wie Optoelektronik-Paketen, Mikrowellen-Paketen, c-Paket-, Laser-Unter-Bergen, etc. weit verbreitet.
Produktbild:
