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Nickel und Gold überzogenes CPC-Hitze-Spreizer-Material für LDMOSs mit niedrigem CTE und hohem TC

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Bescheinigung

Danke für das Versehen ich mit den erfüllten Produkten und sehr dem durchdachten Service! Wir bestellen wieder!

—— Roy Hilliard

Die MoCu-Auflagen sind geprüft worden und angebracht worden bereits zu den Komponenten. Wollte gerade Sie informieren sie sind ziemlich eindrucksvoll. Entsprechen Sie vollständig unseren Qualitätsstandards!

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Wir haben Jiabangs CPC1 verwendet: 4:1 als niedrige Flansche für ungefähr 2 Jahre. Ihre Produkte behalten immer eine hohe Stabilität für unsere Produkte bei. Wir können ihre Materialien an Kunden im Vertrauen liefern. Wir betrachten Zhuzhou-jiabang sind ein vertrauenswürdiger Teilhaber.

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Nickel und Gold überzogenes CPC-Hitze-Spreizer-Material für LDMOSs mit niedrigem CTE und hohem TC

Großes Bild : Nickel und Gold überzogenes CPC-Hitze-Spreizer-Material für LDMOSs mit niedrigem CTE und hohem TC

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	JBNR
Modellnummer:	CPC141, CPC232, CPC300

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Verhandlung
Preis:	Negotiable
Verpackung Informationen:	wie Kunde forderte
Lieferzeit:	25 Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, T/T, Western Union

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Material:	kupfern/moly Kupfer/Kupfer	Dichte:	9,5
CTE:	7,3	TC:	220
Anwendung:	LDMOS
Markieren:	kupferne Grundplatte , Kupferblockkühlkörper

Nickel und Gold überzogenes CPC-Hitze-Spreizer-Material für LDMOSs mit niedrigem CTE und hohem TC

Beschreibung:

Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) ist des Sandwiches dem von Cu/Mo/Cu einschließlich eine Mo70-Cu Legierungs-Kernschicht und zwei kupferne plattierte Schichten ein zusammengesetztes Ähnliches. Das Verhältnis der Stärke im Cu: MO-Cu: Cu ist 1:4: 1. Es hat verschiedenes CTE in x- und γrichtung, mit höherer Wärmeleitfähigkeit als die von W (MO) - Cu u. Cu/Mo/Cu und weniger teures. Alle Arten Cu-/Mo70Cu/Cublätter können in Komponenten gestempelt werden.

Vorteile:

in Komponenten als CMC gestempelt zu werden 1.More leicht,
starkes Abbinden der Schnittstelle 2.Very, das Schock der Hitze wiederholt widerstehen kann 850℃
Wärmeleitfähigkeit 3.Higher und preiswerter

Magnetismus 4.No

Produkt-Eigenschaften:

Grad

Dichte g/cm3

Koeffizient von Thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

Koeffizient von Thermal

Expansion ×10-6 (20℃)

CPC141

9,5

7,3

280 (X-Y)/170 (Z)

CPC232

9,3

10,2

255 (X-Y)/250 (Z)

Anwendung:

Sie ist als Mikrowellenfördermaschinen und -kühlkörper, BGA-Pakete, LED-Pakete, GaAs-Gerätberg, die Hochfrequenzpakete, die für drahtlose Anwendungen bestimmt sind, zelluläre Basisstationen, LDMOSs etc. weit verbreitet.