Produktdetails:
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| Material: | Molybdänkupfer | Dichte: | 9,8 |
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| CTE: | 7 | TC: | 190-200 |
| Anwendung: | Elektrofahrzeuge | ||
| Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
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Molybdän kupferne Kühlkörper MoCu CuMo für Elektro-Mobile
Beschreibung:
MoCu-Legierung ist eine Art Pseudolegierung, die aus Molybdän und Kupfer verfasst wird. Sie besteht aus den Eigenschaften des Molybdäns und Kupfer und hat hohe Wärmeleitfähigkeit, Tief justierter Koeffizient der thermischen Expansion und ist antimagnetischer, niedriger Inhalt des Gases, guter Vakuumwiderstand, gute Verarbeitungsfähigkeit und spezielle Hochtemperatur, etc.
Verglichen mit WCu-Legierung, hat MoCu-Legierung niedrigere Dichte und ist einfacher zu stempeln. Sie macht MoCu passend für Volumenerzeugnis.
Vorteile:
Hohe Wärmeleitfähigkeit, da keine Sinternzusätze benutzt worden sind
Ausgezeichnetes hermeticity
Verhältnismäßig kleine Dichte
Stampable-Blätter verfügbar (MO-Inhalt nicht mehr als 75 WT %)
Halb fertige oder fertige (Ni/Au überzogen) Teile verfügbar
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Unsere Produkte sind in den Anwendungen wie Kühlkörper, Hitzespreizer, Unterlegscheibe, Laserdiode submount, Substraten, Grundplatte, Flansch, Chip-Carrier, optischer Bank, etc. weit verbreitet.
Produktbild:
