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| Material: | Molybdänkupfer | Dichte: | 9,8 |
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| CTE: | 7 | TC: | 190-200 |
| Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
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Kupferne Molybdän(cumo)-Hitze-Spreizer und Verpackenkomponenten für Rf- und Mikrowellen-Verstärker
Beschreibung:
MO-Cukühlkörpermaterial ist eine Zusammensetzung des Molybdäns und Kupfer, sein Koeffizient der thermischen Expansion und Wärmeleitfähigkeit können justiert werden, um viele verschiedenen Materialien zusammenzubringen, hat sie niedrigere Dichte, aber sein CTE ist höher als W-Cu.
Vorteile:
1. Diese hohe Wärmeleitfähigkeit der Molybdänkupferfördermaschinen-/-kühlkörpereigenschaft und ausgezeichnetes hermeticity.
2. Kupferne Fördermaschinen des Molybdäns sind 40% Feuerzeug als vergleichbare Wolframkupferzusammensetzung.
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendung:
Kupferne in den thermischen Montageplatten, in den Chip-Carriern, in den Flanschen und in den Rahmen weitgehend verwendet zu werden Zusammensetzungen des Molybdäns, für hochkarätige elektronische Geräte. Mit den thermischen Vorteilen des Kupfers mit den sehr niedrigen Expansionseigenschaften des Molybdäns, hat Molybdänkupfer die Eigenschaften, die denen des Silikonkarbid-, Aluminiumoxyds und des Berylliumoxids ähnlich sind. Die Wärmeleitfähigkeit und die niedrige Expansion machen Molybdän Kupferlegierung auch ein ausgezeichnetes auserlesenes sogar für extrem dichte Stromkreise.
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